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关于转发《关于<开展2021年信息技术应用创新领域集成电路和元器件产品征集的通知>》的通知

发布日期:2021-04-06 来源:泰达政务服务平台 分享到:

各有关企业:

现将《关于<开展2021年信息技术应用创新领域集成电路和元器件产品征集的通知>》转发给你们,现组织企业对信息技术应用创新领域集成电路和元器件产品进行征集工作。

一、征集范围

在中国境内依法注册并具有独立法人资格的企业研发、设计、生产的,可应用于计算机(台式机、笔记本、一体机和服务器)及外围设备(打印机和扫描仪)的集成电路和电子元器产品、包括半导体集成电路、半导体分立器件、光电子器件、电阻器、电容器、电感及磁性元器件、电连接器、电路保护器件、电声器件、敏感元器件及传感器、频率控制和选择元器件、微特电机、电池、印制电路板、真空电子器件、电线电缆、开关等类别。

二、填报方式

按照文件要求,组织企业进行网上填报(http:\\xcec.cepreidata.com)。将附件3 打印(一式两份)于4 月5 号(星期五)下班前,报送到区工业和信息化局信息产业室。

附件1:关于《开展2021年信息技术应用创新领域集成电路和元器件产品征集通知》的通知

附件2:系统填报操作说明书

附件3:信息征集表(空白)

(联系人:郑力魁;联系电话:66707637)




经开区发展和改革局

2021年4月2日


附件:
https://attNew.teda.gov.cn/upload/files/2021/4/附件1:关于《开展2021年信息技术应用创新领域集成电路和元器件产品征集通知》的通知.pdf
https://attNew.teda.gov.cn/upload/files/2021/4/附件2:系统填报操作说明书.pdf
https://attNew.teda.gov.cn/upload/files/2021/4/附件3:信息征集表(空白).docx
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